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[orCAD] PCB线路板粉红圈的成因与解决方法介绍

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kbrfpc2018 发表于 昨天 16:37 | 只看该作者 |只看大图 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
PCB线路板板面在氧化后,生成一绒毛层(氧化铜及氧化亚铜)。在本质上此绒毛会被酸或还原液溶蚀,使原本黑色或红棕色之绒毛呈现红铜色; 在板子经压合钻孔等后续制程后,在孔周围绒毛出现明显的溶蚀颜色对比的铜色环,即称为粉红圈。
PCB线路板粉红圈的成因
1. 黑化---因黑化绒毛之形状及绒毛之厚薄会造成不同程度之粉红圈,但此种黑化绒毛无法有效阻止粉红圈之发生。
2. 压合---因压合不良(压力、升温速率、流胶量等)所造成树脂与氧化层间结合力不足,使酸液入侵空隙路径形成所造成。
3. 钻孔---在钻孔中因应力及高热而造成树脂与氧化层间分层或破裂,使酸液入侵溶蚀。
4. 化学铜---在导通孔内过程中有酸液存在,而使绒毛溶蚀 。

解决此类问题的方法,应用实践证明下面的方法都可以取得良好的效果:
1. 用二甲基硼烷为主分的碱性液还原内层板铜箔的氧化表面,被还原的金属铜能增强耐酸性,提高粘合力;
2. 用 PH 值为 3--3.5 的硫代硫酸钠还原液处理铜表面晶须,经酸浸和钝化,经 ESCA 生成铜和氧化亚铜混合物覆膜层;
3. 用 1-2% 双氧水, 9-20% 无机酸, 0.5-2.5% 四胺基阳离子界面活性剂, 0.1-1% 腐蚀抑制剂及 0.05-1% 双氧水稳定剂的混合液处理内层板铜表面后再进行层压工序;
4. 采用化学镀锡工艺方法作为内层板铜箔表面的覆盖层。


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