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[orCAD] 双面BGA设计的注意事项

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kbrfpc2018 发表于 昨天 17:33 | 只看该作者 |只看大图 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
FPC双面布置BGA,在一些产品中已经在这样做,但是由于生产工艺复杂程度,以及可维修性的考虑,须参考以下意见:
1.双面布置BGA不要重合,并预留一定距离;因为如果某一面的BGA出现不良,将非常难维修,极有可能报废。
2.为防止底面的BGA焊点在二次回流再熔化,出现假焊、起泡不良,第二次回流时,必须降低底面的炉温。最好将底面的温度降低到焊点熔化温度以下,保证焊点不再次熔化,或使用夹具固定底面BGA。
增加线路板抗变形有下列方法:
1、在BGA的四周打上有支撑力的铁框来强化其抵抗应力的能力。
2、在BGA的周围或是其相对应的电路板背面灌胶,来强化其抗应力的能力。
3、 如果我们的目的只是保护BGA,那么可以强制固定 BGA附近的机构,让BGA附近不易变形。在BGA的周围增加螺丝或定位固定机构。
4、强化外壳强度以防止其变形影响到内部电路板。


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